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群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制芯片方案 于2022下半年开始量产

时间:2021-09-30 17:10:35       来源:IT之家

9月30日消息,随着5G无线传输技术的持续普及,伴随而来的是巨量数据的产生。根据市调机构报告,全球数字数据的产生,正以年复合成长率 (CAGR) 将近35%的速度增加,并将在2025年达到175ZB的年数据产生量。换言之,数据储存技术的不断进化,将是必然的趋势。群联电子 (Phison; 8299TT) 身为全球最大的独立闪存控制芯片暨储存方案供货商,于今日 (9/29) 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD控制芯片客制化方案PS5026-E26,为全球的服务器与高阶Client SSD客户提供最先进的储存技术。

搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制芯片E26,采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术,并承袭群联独家的CoXProcessor 2.0架构,且支持PCIe Dual Port、SR-IOV、与ZNS等功能,能为全球的客户提供超高效能并兼顾低功耗与弹性客制化的需求,非常适合数据中心 (Datacenter)、云端服务器 (Cloud Server)、边缘运算系统 (Edge Computing)、以及电竞运算市场 (Gaming Computing Market) 等。

群联董事长潘健成表示,群联在2019年推出全球首款PCIe Gen4 SSD控制芯片E16,成功打响群联在控制芯片的领先地位。群联不仅没有因此自满,反而持续加码研发投资新世代的PCIe Gen5 SSD控制芯片,以维持技术领导地位。目前已完成设计Taped-Out,并预计于2022下半年开始量产,初期将推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸规格,以满足电竞以及服务器等市场需求,协助全球客户掌握商机。

潘健成接着说明,未来群联将透过PCIe Gen5 SSD控制芯片与PCIe 5.0 Re-Driver与Re-Timer IC的高速传输完整方案,串联CPU、显示芯片GPU、主板、品牌SSD伙伴、与系统整合厂商等,与全球伙伴共同打造新世代的PCIe 5.0系统平台,并透过完整客制化的服务,提供各种不同应用场景的最佳高速传输与储存方案,助力全球客户抢得商机与市占。