11 月 12 日消息，据 TheElec 报道，自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装，供其在 M1 芯片上使用。
熟悉此事的人士说，日本的 Ibiden 和中国台湾的欣兴电子也在为苹果 M1 提供芯片板。
他们说，Ibiden 是世界上最大的 FC-BGA 制造商，也是苹果的最大供应商。
IT之家获悉，苹果公司在去年 11 月发布了自己的 PC 处理器 M1 芯片。这种基于 ARM 的 SoC 自问世以来，一直被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和iPad Pro上。
苹果曾表示，它计划到 2022 年在其所有 Mac 系列上使用 Apple Silicon 系列芯片。
在推出 M1 芯片之前，苹果公司在其 Mac 系列中使用了英特尔的芯片。
苹果已经在其iPhone、iPad和 Apple Watch 上使用自己的基于 ARM 的 SoC--A 系列芯片。
由于 iPhone 制造商计划在其产品中扩大应用 M 系列芯片，预计三星电机将继续供应 FC-BGA 和用于芯片的产品。
到目前为止，这家韩国元件制造商主要为英特尔提供 FC-BGA。
同时，三星电机最近决定在其芯片板业务上投资 1.1 万亿韩元。这一数额是其从 FC-BGA 业务中获得的约 5000 亿韩元年收入的两倍。
虽然它目前主要是为个人电脑生产 FC-BGA，但它可能也将致力于为服务器提供 FC-BGA，这是更有利可图的。
三星电机可能会在越南建立新的 FC-BGA 生产线，该公司曾在那里运营一条刚性柔性印刷电路板生产线。
由于新冠疫情的影响，服务器和网络对 FC-BGA 封装的需求量很大。
