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如何一本正经地制造一枚手机处理器

2016年7月13日 来源:太平洋电脑网 编辑:豆豆 【我要评论】
故事的背景是这样滴:某年某月的某一天,小编不小心发了笔小横财,数不清带多少个零的那种。站在科技与人文的十字路口,深深觉得被历史选中了。为了再一次改变世界,小编也决定继承乔布斯的衣钵...    

    故事的背景是这样滴:某年某月的某一天,小编不小心发了笔小横财,数不清带多少个零的那种。站在科技与人文的十字路口,深深觉得被历史选中了。为了再一次改变世界,小编也决定继承乔布斯的衣钵——做手机。

    感谢ODM厂商给出硬件解决方案,感谢上游供应链提供顶级元件,PPT背书一定要大书特书。系统UI在原生基础上小改一番,原则是必须像iOS,而拍照算法什么的全部靠买。组装手机的格调似乎不太高,不如再搞件大事,做一枚处理器玩玩。

    一行小字:硬件研发大牛轻拍,小编当年微机和编译差点挂在树上,这一领域的艰辛外界可能难以想象。此文仅供茶余饭后虾扯蛋,绝无冒犯之意,如有雷同纯属巧合,如有不妥还请指正。

    一、处理器架构

    Intel在过去几年里默默地烧了70亿美元钞票,表示累了不想说话,并砍掉了凌动处理器产品线。市场反馈冷淡并不意味着X86架构不好,而是用在低功耗设备上表现不尽如人意。再回头看看国产X86芯片,好吧没得选了。

    无敌是多么,多么寂寞。ARM在5月底推出Cortex-A73核心,高通和三星反应冷淡,表示自主架构还能再战一年。真正的大招其实是Mali-G71图形核心,生来为应对AR/VR和4K屏幕。真是好家伙,公版最强的A73和G71我全要了。

    考虑到我们是个小奸商,像A73、G71这种大餐不能上太多,而物美价廉的开胃小菜A53倒不妨多来几盘。什么,GPU核心数太少?拉紧裤腰带肚子就不饿了,还有比提升GPU频率更简单的方法吗?省电要从削减硬件配置做起,手动眼斜。

    小结:CPU架构2×A73+4×A53,GPU架构4×超高频G71。

    2调制解调器回顶部

    二、调制解调器

    方案一:抱紧Intel大腿

    相比早前黯然离场的NVIDIA,Intel在移动处理器市场虽然同样不如意,但瘦死的骆驼比马大,好歹建立起自己的基带业务。有消息称下一代iPhone将可能采用Intel基带芯片。呵呵,不如和苹果一起品尝Intel留下的果实。

    Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA+、TD-SCDMA五种通信模式,以及三载波聚合,4G网络接入能力为Cat.10。但不支持CDMA网络是个硬伤,只能做到双网通,全网通还得再想办法。

    方案二:抱紧高通大腿

    如果外挂高通Modem,再缴纳一笔不菲的专利费,还不如直接用高通的处理器。就算不依靠高通支持CDMA网络,下游企业使用时也会触及相关专利,比如珠海某厂商。三星的做法是国行S7全用骁龙820,看来我司的电信手机也要换装骁龙芯片,价格嘛略贵一些。

    方案三:存钱买买买

    高通放学别走,我要买下你——的芯片。等到我司发展壮大的那一天,通过并购企业积累技术就不是什么难事了。当然这取决于下一笔小横财的数额,以及能否顺利熬过这个冬季。唉,听起来有点小感伤呢,做个企业家真心不容易。

    小结:基带全部靠买,移动/联通版外挂Intel基带,电信版换用骁龙芯片。

    3工艺制程回顶部

    三、工艺制程

    三星计划引进半导体光刻顶级供应商ASML的NXE3400光刻机,通过极紫光(EUV)微影技术实现7nm制程工艺,时间节点为2017年上半年。考虑到我们是个小奸商,第一批7nm良率和价格恐怕难以消化,螃蟹还是让别人先吃好了。

    据外媒Re/code消息,三星半导体高级主管Kelvin Low表示,将在今年晚些时候投产10nm级别制程工艺,性能表现上有10%的提升。除此之外,三星还计划优化14nm制程的成本,以吸引更多潜在用户。比上不足比下有余,我司可以考虑抄底14nm工艺。

    反观友商纷纷在工艺制程上加紧脚步,联发科CTO周渔君表示Helio X30将会采用10nm制程,2016年年底发布,并于2017年量产。而在2017年下半年联发科会做7nm的实验,10nm的下一步就是7nm。看来我司今后会有不小压力。

    小结:抄底14nm制程,与苹果A9同款哦。

    4落地成本回顶部

    四、落地成本

    半导体行业分析

    据半导体市场调研公司IC Insights的数据,2015年半导体行业研发支出高达564亿美元,Top10分别是Intel、高通、三星、博通、台积电、美光、联发科、海力士和意法半导体。其中高通、联发科、台积电分别作为半导体垂直整合型公司(IDM)、IC设计公司、晶圆代工厂的代表,各自研发支出为121.28亿刀、14.60亿刀和20.68亿刀。

    台积电今年全力冲刺先进的制程,预估研发支出增至22亿美元,研发人数扩充至5690人,创下历史新高。而竞争对手三星计划引进NXE3400极紫光刻机,单台设备造价高达9000万欧元。半导体巨头真会玩。

    处理器物料成本

    IHS Technology对iPhone 6s Plus(16GB)进行拆机剖析,预测物料成本为236美元。其中自主研发的A9处理器价格为22美元,而基带、射频以及电源IC均采用高通产品,费用为29美元。

    在对骁龙820版的Galaxy S7(32GB)进行拆解分析时,IHS预测S7物料成本为249.55美元,其中高通骁龙820芯片组成本在62美元左右。

    相比苹果、三星的议价能力,乐视号称“生态补贴硬件,低于量产成本定价”,公布的BOM成本有着不小差异。其中乐2(Helio X20)、乐2 Pro(Helio X25)、乐Max 2(骁龙820)的主芯片/射频模块成本跨度从330.65元到764.48元。

    小结:考虑到我们只是个小奸商,体量辣么小,避免不了含着泪甩卖处理器。假设单颗芯片售价300元,分摊10亿人民币的研发费用,需要大几百万出货量。小横财完全兜不住,生意还怎么做?

    睡醒了,工头叫你去搬砖

    改变世界没那么容易,小编一本正经地瞎扯,仅供各位同学娱乐。“我们不是守护者,是探索者,是先驱”——致敬半导体行业为这个星球带来的驱动力,致敬真正引领消费电子领域科技与人文风潮的大师们。

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