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台积电工厂明日奠基:2018年量产16nm

2016年7月6日 来源:驱动之家 编辑:豆豆 【我要评论】
7月7日也就是明天,台积电位于南京的300毫米(12英寸)晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工,标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆,也意味着国内集成电路产业的先进工艺之战正式打响......    

    7月7日也就是明天,台积电位于南京的300毫米(12英寸)晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工,标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆,也意味着国内集成电路产业的先进工艺之战正式打响。

    今年3月28日,台积电取得了南京市浦口经济开发区桥林片土地的使用权,期限50年,独资30亿美元,在此建立一座300毫米晶圆工厂,以及一个设计服务中心。

    该晶圆厂规划月产能为2万片300毫米晶圆,预计2018年下半年开始投产16nm工艺,2019年达到预定产能。

    这是继联电、力晶之后,台资在大陆设立的第三个300毫米晶圆厂,也是历年来台湾对大陆最大的单一投资案,还能带动超过300亿美元的产业发展。

    南京厂投产后,台积电在全球代工市场上的占有率将从55%提升至57%。

    16nm已经是台积电当前量产的最新工艺,不过其10nm也将从今年底开始试产,所以等到南京厂量产,仍然要落后一代。

    据了解,本来华为海思的麒麟970是台积电10nm工艺的第一款定案芯片,不过联发科Helio X30 MT6799后来居上,估计会率先量产。

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